▲ 토토 바카라 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)’을 수상했다.
토토 바카라하이닉스는 자사 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 30일(미국시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘전기전자공학자협회(IEEE)토토 바카라(EPS)어워드2024’에서 한국인 최초로‘전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)’을수상했다고31일 밝혔다.
이 시상식은국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)산하의 토토 바카라(EPS)가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체토토 바카라 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래, 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐다.
토토 바카라(EPS)는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서3차원 토토 바카라* 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서AI메모리인HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다.
* 3차원 토토 바카라: 칩과 칩을 수직으로 연결해 칩끼리 직접 데이터를 송수신할 수 있게 한 토토 바카라 방식으로, TSV(Through Silicon Via,수직관통전극) 기술이 대표적임
반도체 토토 바카라 기술 전문가인 이 부사장은2000년 일본 도호쿠대학에서 ‘집적화 마이크로 시스템 구현을 위한3차원 집적 기술(Three-dimensional Integration Technology for Integrated Micro-System)’분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐2018년부터토토 바카라하이닉스에서WLP(Wafer Level Package)개발 담당으로HBM제품에 필요한 토토 바카라 기술 개발을 주도해 왔다.
특히 이 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인HBM2E개발 당시MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)*라는 토토 바카라 혁신 기술을 성공적으로 도입해토토 바카라하이닉스가HBM시장 우위를 선점하고 글로벌AI메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다.
* MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)): 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 기술
이 부사장은“이번 수상을 통해HBM분야에서토토 바카라하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서 매우 기쁘다”며 “AI시대가 본격화되면서 토토 바카라의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.
